LED的產業鏈分析

    襯底：作為半導體照明產業技術發展的基石，目前能用于批量生產外延片的襯底材料僅有藍寶石和碳化硅襯底，其它諸如GaN、Si、ZnO襯底還處于研發階段，離產業化還有一段距離。

    芯片：技術正向襯底剝離技術、表面粗化技術、發展大功率大尺寸芯片并提高側向出光的利用效率等方向發展。

    封裝：致力于解決散熱、二次光學設計、靜電防護、篩選與可靠性保證等關鍵技術，并向大面積芯片封裝、開發大功率紫外光LED、開發新的熒光粉和涂敷工藝、多芯片集成封裝等方向發展。